项目说明
通过一致计算条件获得总体系与组分电荷密度，构造差分电荷密度，并结合 Bader 电荷和功函数等指标解释界面电子重排。
适用场景
二维异质结 催化吸附 金属/半导体接触 缺陷与掺杂 界面极化
交付内容
差分电荷密度数据与等值面图 Bader 电荷表 平面平均电荷密度（可选） 功函数/势垒分析（可选）
方法 / 软件
统一 FFT 网格和电荷密度设置，保证差分结果可比。\nVASP / Bader / VASPKIT 等
通过一致计算条件获得总体系与组分电荷密度，构造差分电荷密度，并结合 Bader 电荷和功函数等指标解释界面电子重排。
二维异质结 催化吸附 金属/半导体接触 缺陷与掺杂 界面极化
差分电荷密度数据与等值面图 Bader 电荷表 平面平均电荷密度（可选） 功函数/势垒分析（可选）
统一 FFT 网格和电荷密度设置，保证差分结果可比。\nVASP / Bader / VASPKIT 等